三星为Exynos 2600“内置散热块”降低温度号称芯片降温30%

发布时间：2025-12-13

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随着三星exynos 2600发布日期日益临近，其技术细节正持续浮出水面。海外科技媒体wccftech最新报道称，exynos 2600将成为首款搭载三星代工厂（samsung foundry）自主研发的全新封装技术——“heat pass block”（hpb）的芯片。实测数据显示，相较于前代产品，该结构可使芯片整体平均工作温度下降达30%。

三星为Exynos 2600“内置散热块”降低温度号称芯片降温30%

传统封装方案通常采用DRAM垂直堆叠于AP（应用处理器）之上的方式，虽有助于提升内存带宽，却严重阻碍了热量向外部散热系统的直接传导。

而三星Heat Pass Block（HPB）则另辟蹊径：将高导热性的铜质材料作为“散热通道块”，精准覆盖在AP核心发热区域顶部；同时将DRAM单元重新布局至芯片侧面。此举在封装内部构建了一条更短、更高效的热传导路径，官方表示，在相同制程节点与功耗水平下，该设计能明显压低芯片表面温升，并增强长时间高负载下的性能稳定性。